電鍍膜厚測(cè)試設(shè)備

以下介紹經(jīng)常使用的電鍍膜厚檢測(cè)設(shè)備：

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.    鍍層檢測(cè)，檢測(cè)層數(shù)范圍1-5層；鍍層測(cè)量精度可達(dá)0.001μm。

2.    全自動(dòng)操作平臺(tái)，平臺(tái)尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

3.    激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

4.    檢測(cè)的樣品可以為固體、液體或粉末；

5.    運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

6.    可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性、半定量分析；

7.    操作簡(jiǎn)單、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測(cè)（5-40秒依配置而定）；

（二）產(chǎn)品特征

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

技術(shù)指標(biāo)

多鍍層分析，1～5層；

測(cè)試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測(cè)量時(shí)間：10~30秒；

SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV；

探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；

XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

樣品臺(tái)移動(dòng)范圍：前后左右各80mm、高度90mm。

1）、硬件參數(shù)：

1.       X射線管：高穩(wěn)定性X射線管，使用壽命（工作時(shí)間>8,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)x射線管

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供最佳性能。

2.       探測(cè)器：Si-Pin探測(cè)器

能量分辨率：149±5eV

3.       濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

多準(zhǔn)直器：0.2,0.3,0.5mm可選

測(cè)試點(diǎn)大小：準(zhǔn)直器面積的1.5倍    

4.       平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y-Z軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

5.       樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能  

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 射線方向：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測(cè)厚度（正常指標(biāo)）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 ～  500 微英寸

9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

1）  含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

2）  含Windows 7操作系統(tǒng)

3）  Multi-Ray軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓電源，需另計(jì)。

2）、光譜儀軟件功能

1)軟件應(yīng)用

基本參數(shù)法目前是鍍層領(lǐng)域最佳解決方案。

2) 軟件標(biāo)定方法

自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：

- 基點(diǎn)校正（基線本底校正）

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測(cè)量功能：

- 快速開始測(cè)量

- 快速測(cè)量過程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

- 同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)）

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

- 測(cè)量開始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

9）  儀器維修和調(diào)整功能

-          自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

-          優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

-          自動(dòng)校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

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